本文目录一览：
- 1、世界开始芯片热，我国将在芯片市场中占领什么样的地位？
- 2、麒麟是哪个国家的处理器
- 3、为什么我国没有自主研发的芯片？国外有哪些国家有自主研发芯片？
- 4、中国第一颗3G芯片的含金量
- 5、中国的第一块芯片是谁研发的?这其中有什么故事呢？
世界开始芯片热，我国将在芯片市场中占领什么样的地位？
一、我国的芯片在市场中占比较落后的地位
世界芯片的霸主地位就是美国，无论是科技的发展水品也好还是市场上占比的稳定也罢，美国的市场份额占比一直都是遥遥领先我国三四倍。高通、苹果、英伟达等芯片的技术制造已经领先各国很多年，无论是稳定性还是受欢迎的程度都是其他国家不可比拟的。
我们国家芯片的研发相对比较落后，一些比较简单的科技手段也已经被其他的国家抢占了专利，所以对于现在的这种情况，我们国家只能从比较高深的技术开始入手，也因此国家才会在华为推出升腾芯片之后感觉到了一定的放松。毕竟这种核心的技术手段捏在其他国家的手里总归不是那么舒服，可毕竟科技的发展水平在这，升腾芯片还是有不小的落后性，但是无论如何这也是我们技术突破的最重要的一步。
二、自主研发落后大，主要搞代加工
芯片的研发和加工分为两种形式。一种是自主研发，自主生产的模式。另一种就是去找别的企业进行代加工，代加工的企业是你只需要给我订单给我钱，芯片从头到尾你不需要注入什么科技水平，到时间的时候直接拿货就OK了。我们国家毕竟是芯片市场占有率最大的国家，对于芯片的依赖程度会更强一点，所以在很大程度上没办法凭借自己的实力去左右芯片的产能，只能把希望寄托给其他代加工的企业。不过这种情况也不是没有什么改变，随着这几年我们国家对于芯片的自主研发投入占比越来越大，研发的突破也是越来越多，相信在未来的不久我们国家在芯片的研发上也一定会突破现有的制约，研发出属于我们自己的芯片。
麒麟是哪个国家的处理器
麒麟处理器是华为在中国拥有的芯片。它是由华为海思开发、TSMC制造的芯片。这是目前中国大陆唯一可以大规模生产和广泛使用的芯片。海斯是全球领先的无晶圆厂半导体和器件设计公司。原华为集成电路设计中心。海麒麟芯片被定义为完全国产的芯片，但自从禁令发布后，这款芯片仍然处于缺货状态，因为这款芯片的制造工艺等一些关键因素使得国内公司无法生产。以前的代工公司是TSMC，但自从禁令以来，TSMC已经停止加工这种芯片，所以华为的许多手机仍然使用另一种外国骁龙芯片。例如，p50使用骁龙888芯片，而不是自己的麒麟芯片。
为什么我国没有自主研发的芯片？国外有哪些国家有自主研发芯片？
能制造芯片的国家和地区倒是有十来个，不过能设计制造高端芯片的国家大概只有美国、荷兰、日本。能否独立制造出小于14纳米的刻蚀机，是衡量标志。中国也有，军工航天产业一直就是国产芯片。日本、韩国、英国都有。芯片也不是美国的专利，其他国家只是为了减少研发投入，采取购买的捷径而已。
许多国家都有自己的芯片，只是芯片功能的强弱和芯片产业的完整程度自己自主开发能力的强弱。目前我国的芯片要解决的问题是产业的完整程度、开发能力以及自主知识产权等方面的问题。
光刻是制造和设计的纽带。其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。
关键在于中国人正是造就既有事实和现状的人当中最厉害的。大家都说造一颗芯片有多难有多难，但最顶级的芯片是由台积电人造出来的，当然是给他人造的，让包括华为在内的国内外公司所拥有的国际领先芯片设计技术变成了高端芯片
中国是当今世界唯一能够制造世界顶级高端芯片的国家，在芯片设计上，华为海思的芯片设计能力世界领先，在芯片制造方面，中国台积电、中芯国际等公司都具有世界最高端芯片的制造能力，尤其是台积电，由于芯片全产业链上所依赖的技术，尤其是顶尖技术，基本上来自于美国，这使得我们尽管拥有世界上最先进的芯片半导体产业链，但仍然会在芯片半导体产业上受制于美国，致使自己国家的公司却因为美国的法令限制而无法为自己国家的企业提供芯片制造代工生产。
中国第一颗3G芯片的含金量
中国研发成功世界上首颗0.13微米3G手机芯片，加速了3G手机芯片的商业化进程，更标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。
该成果又被称为具有中国知识产权的“通芯一号”芯片。
与采用0．18微米工艺的TD－SCDMA 3G手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持TD－SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有业务；四是采用国际上成熟的商用专业模块，性能稳定可靠，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越。
中国的第一块芯片是谁研发的?这其中有什么故事呢？
邓中翰，1968年9月5日出生于江苏南京，中国工程院院士，第十三届全国政协委员，“星光中国芯工程”总指挥，数字多媒体芯片技术国家重点实验室主任，微电子学、大规模集成电路设计技术专家。
1999年10月14日，邓中翰的中星微电子有限公司在北京中关村一家企业的一间仓库里开张了。北京市政府积极支持邓中翰的“星光中国芯工程”，立项、注册、办照、招聘人员一路绿灯。中星微还得到了信息产业部电子发展基金的第一批种子基金，而后期的风险投资都由企业自主筹措，从而成为一家以“硅谷机制”创立的中国本土企业。
中星微的核心团队都是典型的“海归”：董事长邓中翰，首席技术官杨晓东，副总裁张辉、金兆玮，两位伯克利博士和一位斯坦福博士，都曾在IBM、HP、DELL实验室等国际大公司工作过。但中星微的发展之路并不平坦，当公司发展之初遇到资金断流时，他们用个人的存款、房产、股票与银行签订了个人抵押贷款合约，贷到了300万美元，经受住了一次严峻挑战。中星微成立的1999年，中国销售了490万台品牌电脑，其“心脏”却都不是“中国制造”。2001年3月11日，中星微设计的第一款芯片终于清晰地展现出数据图像。
在邓中翰的领导下，他们研制的“星光”系列数字多媒体芯片先后突破7大核心技术，申请专利500多项。2001年，“星光一号”研发成功，这是中国第一块具有自主知识产权、百万门级超大规模的数字多媒体芯片。中星微的产品不仅仅结束了“中国硅谷”中关村无硅的历史，而且还成为第一块打入国际市场的“中国芯”。